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深南电路002916)7月25日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年7月25日接受6家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:
答:2024年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在公司2024年半年度报告中详细披露。
答:公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设施为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
答:公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线年一季度以来,无线侧通信基站相关这类的产品需求较去年第四季度未出现显著改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。
答:伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。
答:汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相比来说较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品大多分布在于电池、电控层面。2024年一季度以来,公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。
答:HDI作为一项平台型工艺技术,可以在一定程度上完成PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要使用在于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
答:2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细致划分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
答:公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对 保持平稳。
答:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品的价值变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生非常明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品的价值变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
答:公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户的真实需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已筹备并开展各项建设工作,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定;
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近期的平均成本为110.37元。该股最近有重大利好消息,投资的人可加强关注。该公司运营状况良好,多数机构觉得该股长期投资价值较高。
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